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摘要:
与以往的PC架构相比,如今的主板显得简洁得多,这完全得益于高整合度的南桥芯片。在今年的主流芯片组中,我们惊喜地看到了南桥芯片功能不断增强,取代更多的独立板卡,为多项技术的普及铺平道路,毕竟南桥整合具有无可比拟的成本优势。未来南桥芯片绝对是芯片组竞争的焦点,我们也很高兴地看到这种良性竞争局面的存在。
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文献信息
篇名 高度整合的基石——最新南桥芯片技术分析
来源期刊 电脑自做 学科 工学
关键词 南桥芯片 技术分析 高度 成本优势 芯片组 整合度 竞争 架构 PC 主板 板卡
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 132-136
页数 5页 分类号 TP303
字数 语种
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
南桥芯片
技术分析
高度
成本优势
芯片组
整合度
竞争
架构
PC
主板
板卡
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电脑自做
月刊
1009-3273
11-4383/TP
16开
北京市海淀区车道沟10号 北京2413信
1989
chi
出版文献量(篇)
4525
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1
总被引数(次)
73
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