基于NiPdAu PPF框架的QFN键合工艺研究

• 作者: 朱彬 李建国 杨洪波
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: NiPdAu PPF QFN 焊接功率 焊接力
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2643字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.06.003

摘要

本文首先介绍了NiPdAu PPF(Pre-plated Frame)框架的镀层结构以及键合机理.并针对QFN(Quad Flat Non_lead)封装类型,研究了基于PPF框架的键合工艺的优化,着重探讨了为增强第二焊点焊接强度所进行的工艺参数改进.