膜厚对不锈钢基厚膜电阻电性能的影响

• 作者: 堵永国 宁文敏 张为军 李刚 杨华荣 高蓉
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 厚膜电阻 膜厚度 方阻 重烧
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2320字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.08.006

摘要

为提高不锈钢基厚膜电阻浆料的重烧稳定性,采用丝网印刷、高温烧成等厚膜工艺制备了不锈钢基厚膜电阻,研究和分析了烧成膜厚度对方阻、电阻温度系数和重烧稳定性的影响规律和机理.结果表明,随着膜厚的增加,厚膜的方阻减小,电阻温度系数略有增大;当烧成Ag-Pd膜厚约为12 μm时,厚膜电阻的重烧稳定性最佳,其方阻重烧变化率小于3%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张为军	国防科学技术大学航天与材料工程学院	15	111	5.0	10.0
2	堵永国	国防科学技术大学航天与材料工程学院	27	160	7.0	12.0
3	杨华荣		4	30	3.0	4.0
4	李刚		1	5	1.0	1.0
5	高蓉		1	5	1.0	1.0
6	宁文敏		1	5	1.0	1.0