ZA27/SiCp颗粒增强复合材料界面特性的研究

• 作者: 刘贵立 李荣德
• 来源期刊: 沈阳工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: ZA27合金 复合材料 界面 有限元 应力 应变
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 372-376
• 页数: 5页
• 分类号: TG111.8|TG113
• 字数: 3374字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1646.2005.04.004

摘要

用有限元法分析了ZA27/SiCp颗粒增强复合材料在外加载荷作用下基体与增强相界面应力场及基体内的塑性应变.结果表明:拉伸应力作用下界面法向应力引起极区基体与增强相脱粘;Von Mises等效应力在极区与赤道区之间的界面处使基体屈服;界面处残余法向应力较高,可能造成界面脱粘.基体内近界面残余切向应力具有抑制裂纹在基体中扩展的趋势.重载时复合材料在高温和高压应力共同作用下,基体发生严重的塑性流变,从而产生大量的横交错裂纹,并使增强相与基体在界面脱粘.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李荣德	沈阳工业大学材料科学与工程学院	235	2135	24.0	34.0
2	刘贵立	沈阳工业大学材料科学与工程学院	90	606	14.0	19.0