市场、人才、资金、技术是IC发展的关键要素--访半导体行业协会封装分会副理事长、中电集团五十八所所长张树丹教授

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赵勃

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篇名	市场、人才、资金、技术是IC发展的关键要素--访半导体行业协会封装分会副理事长、中电集团五十八所所长张树丹教授
来源期刊	电子与封装	学科
关键词
年，卷（期）	2005,（1）	所属期刊栏目	世界论坛
研究方向		页码范围	1-2
页数	2页	分类号
字数	2619字	语种	中文
DOI	10.3969/j.issn.1681-1070.2005.01.001