抗坏血酸在聚阿魏酸修饰玻碳电极上的电化学行为研究

• 作者: 张玉忠 程旺兴 陶海升 靳桂英
• 来源期刊: 分析试验室
• 学科: 化学
• 关键词: 抗坏血酸 阿魏酸 修饰电极 玻碳电极 电聚合 电催化
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: O657.1
• 字数: 2184字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0720.2005.10.005

摘要

研究了抗坏血酸(AA)在聚阿魏酸修饰电极上的电化学性质.在AA存在的条件下,电极过程由扩散控制,测得扩散系数为8.18×10-8 cm2/s.AA浓度在0.01～5.0 mmol/L范围内与峰电流呈现良好的线性关系.通过计时安培法测得催化速率常数为8.6×103 mol-1·L ·s-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陶海升	安徽师范大学化学与材料科学学院安徽省功能性分子固体重点实验室	19	212	8.0	14.0
2	张玉忠	安徽师范大学化学与材料科学学院安徽省功能性分子固体重点实验室	22	175	8.0	13.0
3	靳桂英	安徽师范大学化学与材料科学学院安徽省功能性分子固体重点实验室	5	80	4.0	5.0
4	程旺兴	安徽师范大学化学与材料科学学院安徽省功能性分子固体重点实验室	2	15	2.0	2.0