Sn-Zn-Bi无铅焊料表面张力及润湿性研究

• 作者: 周健 孙扬善 薛烽
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 无铅焊料 Sn-Zn-Bi 表面张力 润湿性
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2633字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.08.017

摘要

采用气泡最大压力法对Sn-9Zn-XBi焊料进行了表面张力测试,用平衡法测试焊料的润湿性.结果表明:Bi的添加大大降低了Sn-Zn系焊料熔体的表面张力;然而焊料暴露在空气环境下1 min后,表面形成ZnO导致其表面张力增大;Bi的增加提高了焊料在铜片上的润湿力,缩短了润湿时间;Sn-9Zn-XBi焊料润湿力仍低于Sn-40Pb,其原因是焊料–铜界面能偏高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周健	东南大学材料科学与工程系	54	372	11.0	16.0
2	孙扬善	东南大学材料科学与工程系	101	1698	21.0	36.0
3	薛烽	东南大学材料科学与工程系	78	1283	19.0	32.0