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微复合技术制备超细CaSiO3导电粉
微复合技术制备超细CaSiO3导电粉
作者:
刘剑虹
刘立佳
杨国兴
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
复合材料
导电粉
微复合技术
溶胶-凝胶
化学镀
摘要:
用sol-gel法粉体技术和化学镀膜技术的微观复合,在溶液中得到超细CaSiO3导电粉.讨论了醛基溶液浓度、溶液pH值对导电粉性能的影响,确定了导电粉制备的工艺条件为:n(CaSiO3粉体):n(Tollen试剂)=1:1,且pH=9.用SEM/EDS对粉体形貌和元素组成进行表征和分析,得出CaSiO3导电粉体粒径为30~50μm,体积电阻率在10-6Ω·m以下.
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文献信息
篇名
微复合技术制备超细CaSiO3导电粉
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
复合材料
导电粉
微复合技术
溶胶-凝胶
化学镀
年,卷(期)
2005,(7)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
53-55
页数
3页
分类号
TB33
字数
2133字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2005.07.016
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘剑虹
73
177
7.0
11.0
2
刘立佳
3
13
1.0
3.0
3
杨国兴
7
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传播情况
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2005(0)
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二级参考文献(0)
引证文献(0)
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2010(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
复合材料
导电粉
微复合技术
溶胶-凝胶
化学镀
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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