深冷处理对W-Cu合金组织与性能的影响

• 作者: 丁秉均 沈宏芳 谷臣清 陈文革
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: W-Cu合金 深冷处理 类马氏体转变 组织与性能
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TG146|TG156.91
• 字数: 2421字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-6051.2005.04.008

摘要

对粉末冶金熔渗技术制备的不同成分的W-Cu合金在-196℃保温48h条件下进行深冷处理.采用X-射线衍射仪和透射电子显微镜分析了长时间深冷处理的现象与机理.结果表明,深冷处理后铜颗粒在钨基体上弥散析出,出现了短而粗的类马氏体组织.析出的细小弥散的铜颗粒阻碍晶粒粗化和位错移动,铜颗粒部分填充到材料微孔内,同时深冷处理过程中的体积收缩也使材料内的部分缺陷得到弥合(如空位、微孔等),从而使不同成分的W-Cu合金的硬度提高,密度增大,电导率降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈文革	西安理工大学材料科学与工程学院	123	1275	17.0	30.0
5	丁秉均	西安交通大学材料科学与工程学院	10	247	9.0	10.0
6	沈宏芳	西安理工大学材料科学与工程学院	9	104	6.0	9.0
7	谷臣清	西安理工大学材料科学与工程学院	51	565	15.0	21.0