二维微槽道电渗流的增强混合

• 作者: 张劲柏 方力
• 来源期刊: 北京航空航天大学学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 混合 电渗透 槽道流 微机电器件 电流体力学
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 583-586
• 页数: 4页
• 分类号: O361.4
• 字数: 2393字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5965.2005.05.023

摘要

微尺度流动中的混合一直是微流系统研制中的一个大问题,对壁面zeta势非均匀分布情况下的二维微槽道电渗流进行了数值分析,重点分析了这种情况下的微流动混合增强.基于电渗流的Helmholtz-Smoluchowski滑移速度模型,应用SIMPLE方法计算了4种滑移速度在整个壁面上的分布不均匀一致时的微槽道电渗流动的流场及被动标量在其中的混合.计算结果表明,滑移速度的非均匀一致导致微槽道电渗流中的流线发生剧烈的转折,从而使得微槽道流动的混合效率有很大的提高.流场中流线的转折越剧烈、转折的次数越多,微槽道流动混合效率的提高就越大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张劲柏	北京航空航天大学航空科学与工程学院	22	39	3.0	6.0
2	方力	北京航空航天大学航空科学与工程学院	1	0	0.0	0.0