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摘要:
专注于设计开发的环球领先半导体分销商科汇日前宣布推出第3代MemecP 160通信模块开发工具套件,它采用体积小、成本低的子板形式,允许设计人员在各种P160兼容系统电路板上增加一系列标准的处理器外设和大容量存储器。这种模块主要针对采用spartan的MicroBlaze^TM设计,但也可以用Xilinx Virtex-Ⅱ Pro和Virtex-4平台。
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文献信息
篇名 科汇公司(Memec)发布第3代P160通信模块
来源期刊 电源技术应用 学科 工学
关键词 P160 通信模块 电路板 通信电源 科汇公司
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 i003
页数 1页 分类号 TN86
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研究主题发展历程
节点文献
P160
通信模块
电路板
通信电源
科汇公司
研究起点
研究来源
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研究去脉
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相关学者/机构
期刊影响力
电源技术应用
月刊
0219-2713
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座24层
1998
chi
出版文献量(篇)
6708
总下载数(次)
26
总被引数(次)
11064
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