无压浸渗法制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料工艺研究

• 作者: 李晓池 杨显锋 王涛
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 关键词: 碳化硅颗粒 铝基复合材料 无压浸渗
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 研究工作快报
• 页码范围: 101-103
• 页数: 3页
• 字数: 1811字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1625.2005.01.024

摘要

用有预制型的无压浸渗法制备了体积分数高达75%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料.研究了各工艺参数对复合材料制备过程与性能的影响.结果表明:SiO2氧化膜、N2气氛和充分的保温时间有利于浸渗;浸渗温度选择1000℃比较合适;Mg的质量分数为10%时浸渗能顺利进行.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓池	西安科技大学材料科学与工程系	30	316	10.0	16.0
2	王涛	西安科技大学材料科学与工程系	61	435	11.0	16.0
3	杨显锋		2	20	2.0	2.0