电磁搅拌对2219Al-Cu合金焊缝组织及力学性能的影响

• 作者: 国旭明 杨成刚 洪张飞 钱百年
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁搅拌 焊缝 α(Al)-CuAl2共晶
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 页码范围: 1077-1081
• 页数: 5页
• 分类号: TGL46.2|TG113
• 字数: 3732字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2005.10.014

摘要

2219Al-Cu合金进行脉冲MIG焊时,加入电磁搅拌可降低焊缝处固-液界面前沿液相的温度梯度,增加非均质形核率,促使粗大、方向性很强的柱状晶转变为细小的等轴晶;沿晶界和枝晶间分布的α(Al)-CuAl2共晶均匀化;提高了焊缝中Cu元素分布均匀性,形成高密度的GP区,促进θ′相非均质形核.电磁搅拌使接头抗拉强度由296.4 MPa增加到326.0 MPa,接头系数由63%上升到70%,延伸率由4.7%增加到7.6%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	洪张飞	中国科学院金属研究所	3	40	2.0	3.0
2	国旭明	中国科学院金属研究所	28	849	14.0	28.0
3	杨成刚	中国科学院金属研究所	7	135	6.0	7.0
4	钱百年	中国科学院金属研究所	43	1144	18.0	33.0