Cu/SiO2纳米复合气凝胶的制备与表征

• 作者: 肖加余 许静 谢凯 陈一民
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 溶胶-凝胶法 纳米复合气凝胶 超临界干燥 含铜硅酸乙酯
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 测试与表征
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TM285
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2005.08.011

摘要

采用含铜硅酸乙酯(CuTEOS)进行溶胶-凝胶反应来制备高Cu含量的Cu/SiO2纳米复合气凝胶,复合气凝胶中的Cu含量可在小于66%(质量分数)的范围内调节.研究了水量、催化剂浓度、溶剂量及含铜硅酸乙酯的组成对溶胶-凝胶过程的影响.本研究中Cu/SiO2纳米复合气凝胶中粒子粒径大部分小于25nm,其孔径小于50nm,比表面积在400～650m2/g范围内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖加余	国防科技大学航天与材料工程学院材料工程与应用化学系	170	1846	21.0	32.0
2	谢凯	国防科技大学航天与材料工程学院材料工程与应用化学系	73	638	14.0	20.0
3	陈一民	国防科技大学航天与材料工程学院材料工程与应用化学系	37	462	12.0	19.0
4	许静	国防科技大学航天与材料工程学院材料工程与应用化学系	38	278	9.0	15.0