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摘要:
主要从事纤维制品、电子配件等业务的日本Seiren日前开发成功了号称业界最薄的导电布。在柔性印刷电路板、电缆等的防罩上使用的导电布,厚度一般都在100μm左右。据称,在该公司销售的导电布产品中“目前最薄的为60μm”。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 日本开发新型导电布,厚度仅48μm
来源期刊 测控自动化 学科 工学
关键词 导电布 日本 厚度 印刷电路板 纤维制品 开发成功 电子配件 最薄
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 22
页数 1页 分类号 TS106.69
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
导电布
日本
厚度
印刷电路板
纤维制品
开发成功
电子配件
最薄
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
测控自动化
月刊
1008-0570
北京海淀区皂君庙14号院鑫雅苑6号楼60
出版文献量(篇)
668
总下载数(次)
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