三十年我国整理技术的回顾与展望

• 作者: 杨栋樑
• 来源期刊: 印染
• 学科: 工学
• 关键词: 整理 历史 发展
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 《印染》三十周年纪念专辑
• 页码范围: 31-37
• 页数: 7页
• 分类号: TS195
• 字数: 5243字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-4017.2005.09.005

摘要

简要回顾我国后整理的发展过程,重点介绍了应用于生产的高分子型整理剂的合成与应用,以及机械整理、免烫整理、阻燃整理、涂层整理、抗菌整理和抗紫外线整理等助剂及工艺技术.展望了后整理工艺的前景,并对我国印染后整理今后的发展提出了建议.