Sn-Zn-Cu/Cu界面反应及剪切强度

• 作者: 于大全 王来 谢海平 马海涛
• 来源期刊: 大连理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 Sn-Zn-Cu 金属间化合物 剪切强度
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 材料、机械工程
• 页码范围: 663-667
• 页数: 5页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 2429字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-8608.2005.05.009

摘要

为探讨Cu的加入对Sn-Zn钎料性能的影响,研究了Sn-Zn-xCu与Cu箔钎焊界面处金属间化合物(IMC)成分、形貌及剪切强度. 试验结果表明,含0～1%Cu时,Sn-Zn-xCu钎料与Cu母材钎焊界面处IMC主要为层状Cu5Zn8相;在含2%～6%Cu时,为Cu6Sn5相和Cu5Zn8相共同组成;在含8%Cu时,为Cu6Sn5相. 这是由于合金基体中生成的Cu-Zn化合物阻碍了Zn向Cu界面处扩散,进而使得界面处IMC由层状Cu5Zn8逐渐向扇贝状Cu6Sn5转变. 另外,随着Sn-Zn钎料中Cu含量的增加,Sn-Zn-xCu/Cu接头剪切强度因界面IMC类型的变化以及钎料合金自身强度的提高而使得钎焊接头剪切强度明显提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马海涛	大连理工大学材料科学与工程学院	39	312	11.0	16.0
2	王来	大连理工大学材料科学与工程学院	76	914	15.0	27.0
3	于大全	大连理工大学材料科学与工程学院	10	354	8.0	10.0
4	谢海平	大连理工大学材料科学与工程学院	3	93	3.0	3.0