冷却速度对Sn-Ag无铅焊料微观组织和机械性能的影响

• 作者: 刘永长 杨渝钦 沈骏 韦晨 高后秀
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 共晶合金 二次枝晶间距 维氏硬度
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 47-49
• 页数: 3页
• 分类号: TG4
• 字数: 1930字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2005.01.014

摘要

研究了不同冷却速度下无铅焊料Sn-3.5%(质量分数)Ag合金的微观形貌(冷却速度从0.08 K/s到104K/s).结果表明焊料合金中二次枝晶间距随冷却速度增加而逐渐减小,且符合公式:d=atnf,其中d为二次枝晶间距,tf是冷却时间,a和n是由材料和其成分所决定的常数,通过计算得到对于Sn-3.5%(质量分数)Ag合金其a为3.7,而n为0.43.维氏硬度测试结果表明:快速冷却条件能使焊料合金晶粒细化,其中作为强化相的金属间化合物Ag3Sn分布更加细密,从而能使整个合金机械性能得到提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高后秀	天津大学材料科学与工程学院	34	248	9.0	14.0
2	刘永长	天津大学材料科学与工程学院	45	429	11.0	19.0
3	杨渝钦	天津大学材料科学与工程学院	14	83	5.0	8.0
4	沈骏	天津大学材料科学与工程学院	5	94	3.0	5.0
5	韦晨	天津大学材料科学与工程学院	2	20	2.0	2.0