溶胶包覆对BaTiO3陶瓷晶粒尺寸的影响

• 作者: 姚熹 张良莹 胡晓文 邹欣
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 BaTiO3包覆 溶胶–凝胶 晶粒尺寸 抑制
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 4-6,19
• 页数: 4页
• 分类号: TM28
• 字数: 1918字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.03.002

摘要

采用溶胶-凝胶技术制备BaTiO3溶胶,然后把该溶胶与晶粒尺寸为100 nm的水热法BaTiO3粉体混合在一起,形成了同组成溶胶对同组成粉体的包覆.结果表明:溶胶的掺入降低了试样的烧结温度,包覆能抑制晶粒长大,试样致密成分均一.最终试样晶粒尺寸由包覆前的2～5μm,减小到包覆后的0.4～1μm,而且试样较致密,其密度基本在理论密度的95%以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚熹	同济大学功能材料研究所	123	956	16.0	21.0
2	张良莹	同济大学功能材料研究所	81	658	13.0	19.0
3	胡晓文	同济大学功能材料研究所	1	10	1.0	1.0
4	邹欣	同济大学功能材料研究所	1	10	1.0	1.0