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摘要:
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。
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文献信息
篇名 焊膏印刷中影响质量的因素
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 焊膏 模板 印刷 表面贴装技术 缺陷 焊膏印刷 质量 SMT生产 关键工序 纠正措施
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 11-14
页数 4页 分类号 TN41
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研究主题发展历程
节点文献
焊膏
模板
印刷
表面贴装技术
缺陷
焊膏印刷
质量
SMT生产
关键工序
纠正措施
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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