多层导电结构厚度电涡流检测正向模型及仿真器研究

• 作者: 吴昭同 周泽魁 张光新 黄平捷
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多层结构 导电 厚度 电涡流检测 正向模型 仿真器 反演
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 601-606
• 页数: 6页
• 分类号: TP391.7|TM13
• 字数: 4906字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2005.03.040

摘要

首先推导出有限截面圆柱形线圈置于多层导电结构上方时,各种参数与阻抗变化关系的数学模型;接着研究该正向模型的求解方法和计算技术,并建立了一个多层厚度电涡流检测仿真器,仿真计算了单层板、金属基体上导电涂层厚度以及多层导电结构板间间隙检测时待测厚度值变化导致的探头阻抗响应值,分析了变化规律,并进行了实验验证.仿真器的仿真结果可为实际检测系统参数设计提供理论依据,且可在基于模型的反演算法中提供正向解.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴昭同	浙江大学现代制造工程研究所	177	4029	36.0	52.0
2	周泽魁	浙江大学自动化仪表研究所	136	1459	20.0	29.0
3	黄平捷	浙江大学自动化仪表研究所	52	368	10.0	16.0
4	张光新	浙江大学自动化仪表研究所	86	708	14.0	21.0