不同晶粒尺寸钛锡酸钡陶瓷的烧结及介电性能

• 作者: 姚熹 张良莹 邹欣
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 Ba(Ti0.9Sn0.1)O3陶瓷 晶粒尺寸 溶胶包覆 高能球磨
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 22-24,28
• 页数: 4页
• 分类号: TB34
• 字数: 3158字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.01.009

摘要

利用溶胶包覆和高能球磨的方法,经传统的陶瓷工艺,得到相对密度在95%以上,晶粒尺寸在0.36～23 μm之间的Ba(Ti0.9Sn0.1)O3钛锡酸钡陶瓷.发现用溶胶包覆粉体的方法,可以阻止烧结过程中晶粒的异常长大,并且降低陶瓷的烧结温度.对样品介电性能进行了研究,发现随着晶粒尺寸的减小,Ba(Ti09Sn01)O3陶瓷表现出相对介电常数峰值对应的温度(tm)向低温方向移动,相变弥散程度增加,室温(25℃)相对介电常数先增大后减小的规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚熹	西安交通大学电子材料研究所	123	956	16.0	21.0
5	张良莹	同济大学功能材料研究所	81	658	13.0	19.0
6	邹欣	西安交通大学电子材料研究所	1	4	1.0	1.0