双面抛光加工运动过程分析与数学模型的建立

• 作者: 李伟 胡刚翔 胡晓珍 金杨福
• 来源期刊: 南京航空航天大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 双面抛光 晶片 加工过程 数学模型
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 页码范围: 86-89
• 页数: 4页
• 分类号: TH161
• 字数: 2193字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2615.2005.z1.019

摘要

晶片在双面抛光加工过程中具有多向运动、受力复杂、表面材料微细去除的特征,晶片的运动和受力是影响双面抛光加工质量的主要因素.本文通过分析双面抛光加工时晶片的运动规律和受力状态,建立了双面抛光加工时晶片运动的数学模型.研究结果表明,晶片的运动是行星运动和自转运动的合成,当晶片质量和惯性矩较小并可以忽略时,晶片的自转速度与抛光压力、抛光垫和晶片表面间的摩擦状态无关,而与行星轮和晶片端面间的摩擦状态、行星轮系统运动参数和抛光盘转速有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李伟	浙江工业大学化工与材料学院	57	397	11.0	17.0
2	金杨福	浙江工业大学化工与材料学院	27	184	7.0	13.0
3	胡晓珍	浙江海洋学院工程学院	22	98	6.0	9.0
4	胡刚翔	浙江工业大学化工与材料学院	1	23	1.0	1.0