美国国家半导体将在06年底实现产品无铅化

• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 工学
• 关键词: 美国国家半导体公司 无铅化 产品 封装工艺 生产工序 集成电路
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 页码范围: 13
• 页数: 1页
• 分类号: TM44

摘要

美国国家半导体公司日前宣布，将在06年底前实现生产工序无铅化，这意味着该公司出售的集成电路将会全部采用不含铅封装。美国国家半导体除了在封装工艺上停止采用铅之外，也大幅减少采用溴及含锑的防燃剂。