QAl9-4/Cu同基合金离子镀研究

• 作者: 侯文义 孙亦蕙 梁伟 袁庆龙 赵兴国
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 表面改性 离子镀 同基合金
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 表面改性技术
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.444
• 字数: 2059字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-6051.2005.03.002

摘要

对QAl9-4铝青铜及纯铜进行了QAl9-4/Cu同基合金电弧离子镀试验.扫描电镜、能谱仪及X射线衍射仪分析结果表明,在不加磁控的情况下,镀层组织为厚度约3 μm的层片状,组织中除α相外还存在β、γ2等金属间化合物.镀层显微硬度高达216～256 HV0.05,声发射划痕仪测试确认镀层与基材结合强度良好,未出现剥离信号;但镀层偏厚时试样出现崩裂信号,表明镀层有一定脆性,且存在较大的内应力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁伟	太原理工大学材料科学与工程学院	191	1217	15.0	28.0
2	赵兴国	太原理工大学材料科学与工程学院	66	358	10.0	15.0
3	侯文义	太原理工大学机械工程学院	21	133	7.0	11.0
4	袁庆龙	太原理工大学机械工程学院	33	385	11.0	18.0
5	孙亦蕙	山西工程职业技术学院教务处	3	23	3.0	3.0