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IC设计公司海外上市之路充满荆棘
IC设计公司海外上市之路充满荆棘
作者:
曾铭
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篇名
IC设计公司海外上市之路充满荆棘
来源期刊
金卡工程
学科
工学
关键词
年,卷(期)
2005,(12)
所属期刊栏目
市场分析
研究方向
页码范围
24-25
页数
2页
分类号
TP3
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2270字
语种
中文
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期刊影响力
金卡工程
主办单位:
广东省对外科技交流中心
出版周期:
月刊
ISSN:
1671-2498
CN:
44-1541/T
开本:
大16开
出版地:
广州市连新路171号省科技厅大院3号楼307室
邮发代号:
创刊时间:
1996
语种:
chi
出版文献量(篇)
13809
总下载数(次)
40
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