MSP方法评价PLZT压电陶瓷的强度

• 作者: 彭青松 施鹰 江莞 熊智 白光照
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: MSP 掺镧锆钛酸铅 机械合金化 破坏强度
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1379-1384
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3287字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2005.06.018

摘要

采用MSP方法简便有效地评价了氧化物混合法和机械合金化法制备的PLZT压电陶瓷的破坏强度.MA法制备PLZT陶瓷在较低温度下就能烧结致密,具有较好的化学和结构均匀性.相同温度烧结的PLZT陶瓷不仅比MO方法制备的PLZT陶瓷电学性能好,而且破坏强度也更高.PLZT陶瓷经极化后,破坏强度会下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊智	中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室	8	62	4.0	7.0
2	白光照	中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室	4	16	3.0	4.0
3	江莞	中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室	37	301	9.0	15.0
4	彭青松	中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室	3	14	3.0	3.0
5	施鹰	中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室	10	197	8.0	10.0