印制板用电解铜箔后处理工艺的研究

• 作者: 安茂忠 徐树民 杨培霞 胡旭日 蒲宇达
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 电解铜箔 后处理工艺
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: PCB表面精饰
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 3859字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.08.013

摘要

研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等.给出了电镀Zn-Ni基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析.对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2.15,劣化率为1.38%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安茂忠	哈尔滨工业大学应用化学系	148	2092	24.0	37.0
2	杨培霞	哈尔滨工业大学应用化学系	49	474	13.0	18.0
3	蒲宇达	哈尔滨工业大学应用化学系	1	21	1.0	1.0