机械密封用高性能碳化硅陶瓷的无压烧结研究进展

• 作者: 谭寿洪
• 来源期刊: 流体机械
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅 烧结 显微结构 机械密封
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 第四届全国流体密封学术会议论文特集
• 页码范围: 9-13
• 页数: 5页
• 分类号: TH136
• 字数: 3830字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-0329.2005.02.003

摘要

介绍了机械密封行业用的几种高性能碳化硅陶瓷的无压烧结的研究进展以及各种烧结添加剂对其致密化、显微结构及其性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭寿洪	中国科学院上海硅酸盐研究所	45	1121	20.0	33.0