MCSP6-2004国际会议概况和铸造过程数值模拟技术发展动向

• 作者: 孙逊 王君卿
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: 铸造过程 数值模拟 充型凝固过程 微观组织模拟
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 307-313
• 页数: 7页
• 分类号: TG244|TP391.9
• 字数: 10369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-4977.2005.04.001

摘要

重点介绍了2004年8月在台湾召开的MCSP6-2004国际会议概况,以及充型凝固过程温度场、速度场和微观组织数值模拟发展新动向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙逊		16	184	8.0	13.0
2	王君卿		9	124	6.0	9.0