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能满足更小尺寸需求的制程技术
能满足更小尺寸需求的制程技术
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摘要：
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意法半导体（ST）率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体
智能传感器
MEMS
技术
通孔
芯片
尺寸
硅
培育植物优良品种满足人类不同需求
植物
优良品种
人类
需求
发展固井质量检测技术满足油田勘探开发需求
固井质量检测
声波变密度
数值模拟
第Ⅱ界面
控制产品质量,满足顾客需求
产品
质量
控制
顾客需求
内容分析
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期刊影响力
今日电子
主办单位：
电子工业出版社
美国国际数据集团
出版周期：
月刊
ISSN：
1004-9606
CN：
11-3227/TM
开本：
大16开
出版地：
北京海淀区中关村南大街乙12号天作国际中心1号楼A座1506-1508
邮发代号：
82-518
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
4775
总下载数（次）
3
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