工艺因素对Bi2O3、MnO2掺杂[(Pb,Ca)La](Fe,Nb)O3陶瓷体系微波介质性能的影响

• 作者: 周东祥 姜胜林 王浩 章天金 胡明哲 顾豪爽 黄静
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低温烧结 掺杂 显微结构 微波介电性能
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2908字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2005.01.018

摘要

研究了烧结工艺对Bi2O3及MnO2掺杂[(Pb0.5Ca0.5)0.92 La0.08](Fe0.5 Nb0.5)O3陶瓷体系显微结构及介电性能的影响.研究表明Bi2O3及MnO2的加入可降低体系的烧结温度100～140℃,同时提高体密度.XRD图谱、SEM及微波介电性能证明950℃是最佳的煅烧温度.烧结温度对晶粒形貌有显著影响,随烧结温度的增加晶粒尺寸不断增加,但超过一定值后不断减小的气孔率又会增加.当掺杂物的质量比(Bi2O3/MnO2)K=1,掺杂物质量百分含量W=1%,烧结条件为1050℃,保温4h,体系微波介电性能可达:εr=91.1,Qf=4870GHz,τf=1.85×10-5/℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	章天金	湖北大学物理学与电子技术学院	82	321	11.0	14.0
2	周东祥	华中科技大学电子科学与技术系	161	1320	16.0	25.0
3	胡明哲	华中科技大学电子科学与技术系	14	136	8.0	11.0
5	姜胜林	华中科技大学电子科学与技术系	101	727	15.0	21.0
8	黄静	华中科技大学电子科学与技术系	12	124	6.0	11.0
9	王浩	湖北大学物理学与电子技术学院	33	185	6.0	13.0
10	顾豪爽		86	386	10.0	14.0