手机中的徽电子集成解决方案

• 作者: 云振新
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 手机 系统级封装 系统芯片 射频
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 设计新技术
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 4323字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2005.11.016

摘要

本文介绍了手机中的微电子集成解决方案,着重论述了单封装射频装置的发展情况.