银粉及电子浆料产品的现状及趋势

• 作者: 张春雷 杨君 赵德强 马立斌
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 银粉 银浆 综述 现状 趋势
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 54-56
• 页数: 3页
• 分类号: TM241
• 字数: 4788字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.06.017

摘要

阐述了国内外银粉、电子浆料产品的技术现状和发展趋势.国内的相关产品存在技术落后、产品规模小,研发力量投入不足、技术力量薄弱.国外产品科技含量较高,产品大多达到规模化生产、产品逐渐向高性能、低成本方向发展.不断增长的市场需求及国外公司建厂于中国,对尚在发展中的银粉、电子浆料企业带来前所未有的机遇和挑战.