面向芯片封装的新型高速高精度平面定位机构研究

• 作者: 刘延杰 刘新宇 孙立宁 孟庆鑫 祝宇虹
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 平面机构 运动学 弹性动力学
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TP3
• 字数: 1987字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7008.2005.05.004

摘要

面向芯片封装领域对高速高精度平台的需求,提出一种新型平面并联定位机构.基于复数向量表示法,建立了机构的运动学模型;结合固定界面子结构模态综合法与有限单元法,考虑连杆柔性和关节柔性,对机构建立了弹性动力学模型;通过仿真与实验的对比分析,验证了这种动力学分析方法的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙立宁		379	7003	43.0	61.0
2	孟庆鑫		292	2385	24.0	33.0
3	祝宇虹		27	345	11.0	18.0
4	刘延杰		28	433	11.0	20.0
8	刘新宇		17	215	8.0	14.0