基于MultiSim的高频调谐放大器的仿真分析

• 作者: 孙小芳
• 来源期刊: 大众科技
• 学科: 工学
• 关键词: Multisim 仿真分析 调谐放大电路
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 技术与应用
• 页码范围: 80-81
• 页数: 2页
• 分类号: TP319
• 字数: 1900字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1151.2005.04.038

摘要

文章介绍了电路设计仿真软件Multisim2001的功能及特点,以及结合该软件对高频调谐放大电路的几项主要质量指标进行了仿真分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙小芳	华侨大学信息科学与工程学院	4	9	2.0	3.0