凝固过程中电流作用机制评述

• 作者: 万刚 武保林 赵玉华
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 凝固过程 电流 作用机制
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 今日铸造
• 页码范围: 435-438
• 页数: 4页
• 分类号: TG244+.3
• 字数: 4316字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8365.2005.05.025

摘要

综述了当前国内外有关电流在金属凝固过程中作用的研究状况,从理论上归纳和分析了电流对凝固过程产生作用的主要机制,对现有理论及计算公式进行推导,对相应公式进行进一步补充,对电流在凝固过程中的应用和进一步研究进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵玉华	沈阳航空工业学院材料工程系	32	144	9.0	11.0
2	武保林	沈阳航空工业学院材料工程系	54	316	9.0	15.0
3	万刚	沈阳航空工业学院材料工程系	10	66	5.0	7.0