Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品Microchip推出兼具锡铅焊镀材料价格优势及向前、向后兼容功能的新型环保封装

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篇名	Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品Microchip推出兼具锡铅焊镀材料价格优势及向前、向后兼容功能的新型环保封装
来源期刊	电子与电脑	学科
关键词
年，卷（期）	2005,（1）	所属期刊栏目	焦点新品
研究方向		页码范围	15
页数	1页	分类号
字数	919字	语种	中文
DOI