编辑PCB元件封装

• 作者: 甘雨
• 来源期刊: 无线电
• 学科: 工学
• 关键词: 元件封装 PCB 编辑 电路板设计 印制板 垂直投影 安装要求 集成电路 元器件
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 页码范围: 29-31
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.94|TN41
• 语种: 中文

摘要

在印制电路板设计中,封装是指元件外形的轮廓和焊盘的类型.封装轮廓是元件外形在印制板上的垂直投影,焊盘类型取决于元件引脚形式和安装要求.元件引脚通过印制板上的焊盘和走线与其他器件建立连接.不同厂商生产的元器件(主要是集成电路)在封装形态、尺寸、引脚数目和间距等方面都有较大的差别.