金刚石化学镀Cu-Ni-P工艺的研究

• 作者: 刘应亮 李颖 袁定胜
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Cu- Ni -P 金刚石 抗氧化性能 工艺
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.44
• 字数: 2823字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2005.06.011

摘要

为获得高耐磨、抗蚀、有良好导电性能的化学镀合金层,对化学镀Ni-Cu-P工艺进行了研究,选择的基础配方和工艺条件为:65～95 mg/L硫酸铜,15～40 g/L硫酸镍,15～30 g/L次磷酸钠,5～20 g/L柠檬酸钠,15～30 g/L氯化铵,12～35 mg/L硝酸钾;pH值4.5～7.6,温度75～95 ℃,施镀时间15～35 min.探讨了镀液组成、pH值和施镀时间对镀层沉积速度的影响,并通过X射线衍射分析了镀覆后金刚石的抗氧化性能.结果表明,用本工艺在金刚石上化学镀Cu-Ni-P层,所得镀层具有较高的耐磨性,镀层经高温热处理后,金刚石的抗氧化性能得到进一步提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘应亮	暨南大学化学系	144	1932	24.0	36.0
2	袁定胜	暨南大学化学系	50	480	11.0	20.0
3	李颖	暨南大学化学系	20	80	5.0	8.0