功率电子封装技术及确定其热阻的实现方法研究

• 作者: 王旭 陶乾
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 功率工艺 功率封装 散热片 热阻
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 51-55
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 字数: 4659字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2005.12.013

摘要

随着用户对功率电子散热效果要求的提高,早先在功率封装上附加散热片的方法实现起来很困难.本文在介绍了功率电子器件的工艺技术后,详细地讨论了封装技术对功率电子的重大影响,并以热增强型封装、热插片封装为例,描述了功率封装的动、静态特性,并给出了计算热阻的处理步骤和测量电路,具有一定的参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王旭		17	46	4.0	6.0
2	陶乾		3	6	1.0	2.0