草酸铜掺杂DMcT/PAn的氧化还原反应机理

• 作者: 何新快 张钦发 李新海 袁志庆 邓凌峰
• 来源期刊: 株洲工学院学报
• 学科: 化学
• 关键词: DMcT/PAn复合材料 草酸铜 电化学性能 氧化还原机理
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 基础理论
• 页码范围: 35-39
• 页数: 5页
• 分类号: O657
• 字数: 2411字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9833.2005.06.010

摘要

通过循环伏安、Raman光谱和红外光谱研究了铜离子与DMcT/PAn复合材料之间的氧化还原反应机理,结果表明Cu(Ⅱ)盐能改善DMcT/PAn复合材料的均匀性,增加其导电性,充分发挥PAn的催化作用,提高活性物质的利用率;减少DMcT及其配合物在电解液中的溶解,稳定DMcT的氧化还原过程;使复合材料中溶剂尽可能多的除去,相对地增加了复合材料的比容量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李新海	中南大学冶金科学与工程学院	248	3016	27.0	35.0
2	邓凌峰	株洲工学院包装与印刷学院	27	363	11.0	18.0
4	何新快	株洲工学院包装与印刷学院	21	342	9.0	18.0
5	张钦发	株洲工学院包装与印刷学院	21	366	9.0	19.0
8	袁志庆	株洲工学院包装与印刷学院	8	41	4.0	6.0