爱迪德：支持平移，关注宽带新应用

• 来源期刊: 世界宽带网络
• 学科: 工学
• 关键词: 爱迪德公司 应用 宽带 2005年 机顶盒 CCBN 整体平移 中国用户 智能芯片 亚太区 智能卡 展示
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 58
• 页数: 1页
• 分类号: TN948.64

摘要

2005年是爱迪德公司第六次参展CCBN。爱迪德亚太区市场部总监Thierry Raymaekers先生表示，中国在去年主推整体平移，今年爱迪德公司会继续支持这项工作,向更多的中国用户展示物美价廉且适合平移的机顶盒产品。这种新一代机顶盒把智能芯片嵌入到机顶盒内，或者无需智能卡。在这次的展会上,爱迪德公司展示了8种已经完成集成的此类机顶盒。