微加工厚光刻胶掩膜电镀工艺研究

• 作者: 丁桂甫 姜政 汪红 黎莉
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 微加工 光刻胶 掩膜 溢出电镀
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 16-17,41
• 页数: 3页
• 分类号: TN405|TQ153.3
• 字数: 1731字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.07.005

摘要

介绍了溢出电镀二次涂覆薄层光刻胶再光刻的工艺流程:磁控溅射法电镀种子层-涂覆光刻胶-溢出电镀-光刻胶二次涂覆-再光刻-电镀.电镜照片表明,通过此方法可以消除微加工过程中在光刻胶掩膜与电镀结构间产生的深沟壑,从而获得了平整性和连贯性良好的镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁桂甫	上海交通大学微纳米科学技术研究院	60	503	12.0	19.0
2	姜政	上海交通大学微纳米科学技术研究院	8	57	5.0	7.0
3	汪红	上海交通大学微纳米科学技术研究院	5	46	3.0	5.0
4	黎莉	华东理工大学高分子材料系	3	99	3.0	3.0