Cu-Sn合金急冷箔储能焊接头的形貌特征与形成机制

• 作者: 徐锦锋 翟秋亚
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Sn合金 急冷箔 电容储能电阻焊 熔核
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 页码范围: 755-758
• 页数: 4页
• 分类号: TG457.13
• 字数: 2756字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2005.07.015

摘要

应用自制的微型电容储能电阻焊机研究了快速凝固Cu-20%Sn包晶合金的储能焊连接行为及接头组织特征.微型接头由熔核区、半熔化区及热影响区组成,熔核为以细密β′-Cu5.6Sn等轴晶为主相的快速凝固组织,熔合区宽度仅2.0-3.0μm,热影响区组织未发生明显变化,储能焊接头组织与快速凝固箔材一致性好.在电极压力及电磁力的共同作用下,过冷熔核中发生了一定程度的液相流动,形成以加压电极为对称轴向四周辐射,并以结合面为对称面,向侧面延伸的弯曲流线.气孔是快速凝固Cu-Sn合金储能焊接头主要的焊接缺陷.随电极压力的增大,气泡半径急剧减小,当电极压力大于1.0 MPa时,该减小趋势趋于缓和.液相流动促进气泡的碰撞、合并及迁移是气孔沿熔核周边分布的主要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐锦锋	西安理工大学材料科学与工程学院	85	613	14.0	20.0
2	翟秋亚	西安理工大学材料科学与工程学院	63	712	14.0	24.0