Ni-SiC脉冲电镀工艺对SiC共沉积量及镀层耐磨性的影响

• 作者: 徐洮 曾志翔 王立平 陈丽
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 脉冲电镀 SiC微粒 Ni-SiC 复合镀层 耐磨性
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2628字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2005.09.007

摘要

采用脉冲电镀法制备了Ni-SiC复合镀层,考察了镀液中SiC质量浓度、脉冲平均电流密度、镀液pH值对复合镀层中SiC共沉积量及镀层耐磨性能的影响.结果表明:电镀工艺参数的改变影响镀层中SiC的共沉积量以及复合镀层的耐磨性.选择适当的工艺参数,可以制备出SiC共沉积量高、微粒弥散较均匀的耐磨复合镀层.复合镀层的抗磨性能不仅与硬质微粒的共沉积量有关,而且与微粒在镀层中分布的均匀性有很大关系,在共沉积量相同的情况下,微粒的分散性越好,镀层的抗磨损性能就越好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王立平	中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室	57	810	15.0	27.0
5	徐洮	中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室	75	815	16.0	23.0
6	陈丽	中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室	33	461	11.0	21.0
10	曾志翔	中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室	10	104	6.0	10.0