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新型sol-gel技术制备BST 0-3型厚膜
新型sol-gel技术制备BST 0-3型厚膜
作者:
姚熹
张良莹
陈书厅
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
无机非金属材料
BST厚膜
新型sol-gel技术
高能球磨
介电性能
摘要:
采用传统高温固相烧结法合成了Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)陶瓷粉,并用高能球磨法将其细化为纳米粉,均匀分散于组分相同的BST溶胶中,形成稳定的厚膜先体溶液,而后用匀胶法制备出厚度约为6.5μm的BST厚膜.XRD测试结果表明,650℃热处理后的厚膜为单一钙钛矿相.SEM观测显示厚膜表面均匀一致,无裂纹出现.800℃热处理后的厚膜在室温、频率1 kHz下相对介电常数εr和介质损耗tgδ分别为455、0.036.
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文献信息
篇名
新型sol-gel技术制备BST 0-3型厚膜
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
无机非金属材料
BST厚膜
新型sol-gel技术
高能球磨
介电性能
年,卷(期)
2005,(1)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
19-21
页数
3页
分类号
TN304
字数
2756字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2005.01.008
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
姚熹
同济大学功能材料研究所
123
956
16.0
21.0
2
张良莹
同济大学功能材料研究所
81
658
13.0
19.0
3
陈书厅
同济大学功能材料研究所
1
9
1.0
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传播情况
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引证文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
无机非金属材料
BST厚膜
新型sol-gel技术
高能球磨
介电性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
相关基金
国家重点基础研究发展计划(973计划)
英文译名:
National Basic Research Program of China
官方网址:
http://www.973.gov.cn/
项目类型:
学科类型:
农业
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