微电子封装化学镀镍工艺研究及应用

• 作者: 刘圣迁 刘巧明 刘晓敏 夏传义 张志谦
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 化学镀镍 稳定剂 补充液
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: PCB表面精饰
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TG178|TQ153.2
• 字数: 2351字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.01.012

摘要

在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中.通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4.5左右、温度(90±2)℃.经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒.用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘晓敏	中国电子科技集团公司第十三研究所	7	32	3.0	5.0
2	刘圣迁	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	12	1.0	2.0
3	张志谦	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	12	1.0	2.0
4	刘巧明	中国电子科技集团公司第十三研究所	1	12	1.0	1.0
5	夏传义	中国电子科技集团公司第十三研究所	1	12	1.0	1.0