高速电路中串扰问题的仿真分析及解决对策

• 作者: 李小平 陈谊 黄卡玛
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高速电路 串扰 仿真 PCB设计
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 91-94
• 页数: 4页
• 分类号: TN702
• 字数: 2427字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893X.2005.01.019

摘要

本文介绍了高速电路中串扰产生的原理,并通过对串扰的仿真分析,提出一些减少串扰的办法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄卡玛	四川大学电子信息学院	199	1152	18.0	25.0
2	李小平	四川大学电子信息学院	30	113	5.0	10.0
3	陈谊	中国电子科技集团公司第二十九研究所	2	45	2.0	2.0