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摘要:
原子层淀积(ALD)技术作为一种先进的薄膜制备方法近年来越来越得到重视,它能精确地控制薄膜的厚度和组分,实现原子层级的生长,生长的薄膜具有很好的均匀性和保形性,因而在微电子和光电子等领域有广泛的应用前景.本文综述了ALD技术的基本原理,及其在金属氧化物薄膜制备上的研究进展.
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文献信息
篇名 原子层淀积制备金属氧化物薄膜研究进展
来源期刊 功能材料 学科 工学
关键词 原子层淀积(ALD) 金属氧化物薄膜 高k材料
年,卷(期) 2005,(6) 所属期刊栏目 综 述
研究方向 页码范围 809-812,816
页数 5页 分类号 TB43|TN305.5
字数 3373字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1001-9731.2005.06.002
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研究主题发展历程
节点文献
原子层淀积(ALD)
金属氧化物薄膜
高k材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
功能材料
月刊
1001-9731
50-1099/TH
16开
重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
78-6
1970
chi
出版文献量(篇)
12427
总下载数(次)
30
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
论文1v1指导